Обозначение | Заглавие на русском языке | Статус | Язык документа | Цена (с НДС 20%) в рублях |
|
Платы гибкие коммутационные и шлейфы на основе полиамидной пленки. Типовые технологические процессы изготовления
|
|
Неактуализированная версия
|
По запросу. Пишите на gost@gostinfo.ru.
|
|
|
Микросборки с многоуровневой коммутацией на основе полиамидной пленки. Типовые технологические процессы сборки
|
|
Неактуализированная версия
|
По запросу. Пишите на gost@gostinfo.ru.
|
|
|
Платы печатные многослойные. Общие требования к конструированию
|
|
Неактуализированная версия
|
3570,00
|
|
|
Монтаж герметичный патрона ПМ1 и держателя вставки плавкой ДВП4 в изделии. Конструкция
|
|
Неактуализированная версия
|
По запросу. Пишите на gost@gostinfo.ru.
|
|
|
Соединения прессовые металлических деталей с рифлениями и деталями из изоляционных материалов. Размеры. Допуски
|
|
Неактуализированная версия
|
1470,00
|
|
|
Платы печатные. Основные размеры (ограничение ГОСТ 10317-79)
|
|
Неактуализированная версия
|
840,00
|
|
|
Установка навесных элементов на печатные платы. Конструирование
|
|
Неактуализированная версия
|
По запросу. Пишите на gost@gostinfo.ru.
|
|
|
Радиаторы охлаждения полупроводниковых приборов. Методы расчета
|
|
Неактуализированная версия
|
9570,00
|
|
|
Платы печатные. Нормирование расхода материалов
|
|
Неактуализированная версия
|
9310,00
|
|
|
Микросборки толстопленочные. Нормы расхода материалов
|
|
Неактуализированная версия
|
По запросу. Пишите на gost@gostinfo.ru.
|
|
|
Оригиналы и фотошаблоны печатных плат. Типовые технологические процессы
|
|
Неактуализированная версия
|
24600,00
|
|
|
Микросборки толстопленочные. Типовые технологические процессы
|
|
Неактуализированная версия
|
По запросу. Пишите на gost@gostinfo.ru.
|
|
|
Микросборки толстопленочные. Типовые технологические процессы
|
|
Неактуализированная версия
|
22800,00
|
|
|
Конструкции каркасные универсально-сборные. Оснастка организационная. Сборка. Типовые технологические процессы
|
|
Неактуализированная версия
|
5320,00
|
|
|
Подложки микроэлектроники прецизионные. Доводка и полирование. Типовые технологические процессы
|
|
Неактуализированная версия
|
10890,00
|
|
|
Подложки акустоэлектроники и СВЧ интегральных микросхем. Разделение. Образование отверстий. Типовые технологические процессы
|
|
Неактуализированная версия
|
9300,00
|
|
|
Платы печатные. Типовые технологические процессы
|
|
Неактуализированная версия
|
34400,00
|
|
|
Подложки полупроводниковых интегральных схем. Механическая обработка. Типовые технологические процессы
|
|
Неактуализированная версия
|
11400,00
|
|
|
Устройства на поверхностных акустических волнах до 300 МГц. Платы пъезоэлектрические. Типовой технологический процесс
|
|
Неактуализированная версия
|
9900,00
|
|
|
Устройства на поверхностных акустических волнах от 300 до 500 МГц. Платы пьезоэлектрические. Типовой технологический процесс
|
|
Неактуализированная версия
|
6270,00
|
|
Страницы: 1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 6 / 7 / 8 ... / 30 |